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球形接頭軟管的應用：
微束離子焊接
微束離子通常用于焊接薄板材（厚度為0.1mm）、焊絲和網孔部分。針型挺直的弧能將弧的偏離和變形減到最小。雖然等效的TIG 弧更擴散，但更新的晶體管化的（TIG）電源能在低電流下產生非常穩定的弧。
中等電流焊接
在熔化方式下可選擇該方法進行傳統的TIG焊。 它的優點是能產生較深的熔深（愿于較高的等離子氣流），能容許包括藥皮（焊炬中的焊條）在內的較大的表面污染。主要缺點是焊炬笨重，使手工焊接比較困難。在機械化焊接中，應該更加注意焊炬的維護以保證穩定的性能。
小孔型焊接
可用的幾點優勢是：熔深較深、焊接速度快。與TIG 弧相比，它能焊透厚度達10mm的板材，但使用單道焊接技術時，通常將板材厚度限制在6mm內。通常的方法是使用有填充物的小孔，以確保焊道斷面的光滑（無齒邊）。由于厚度達到了15mm，要使用6mm厚的鈍邊進行V型接頭準備。也可使用雙道焊技術，在熔化方式下通過添加填充焊絲，自動生成第一和第二條焊道。
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